Современная связь требует особого подхода к производству электронных компонентов. Мы учитываем все ключевые аспекты
Автоматизированный контроль (AOI, рентген) каждой платы для оборудования, где простой недопустим.
Контроль качества
Металлические основания (Al/Cu) и термопроводящие диэлектрики для отвода тепла от процессоров в серверах.
Эффективный теплоотвод
Соблюдение телеком-норм (NEBS Level 3, ETSI, FCC) для стабильной работы в любых условиях.
Соответствие стандартам
Технологии HDI и микроотверстий для компактных плат в маршрутизаторах, коммутаторах, модулях связи.
Плотный монтаж
Защита данных
Герметизация и экранирование плат для предотвращения утечек в сетевом оборудовании.
Высокочастотные решения
Платы из спецматериалов (Rogers, Teflon) для сигналов 5G/6G, Wi-Fi 6E/7 с минимальными потерями